無錫激光（guāng）切割加工除了激光切割，還有（yǒu）這五大激光！
　　一、激光焊接
　　激（jī）光焊接是激光材料加工技術應用的重要方（fāng）麵之一，焊接（jiē）過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件（jiàn）表（biǎo）麵，表（biǎo）麵熱量（liàng）通過熱傳導向內部擴散，通過（guò）控製激光脈衝的寬度、能量、峰功率和重（chóng）複頻率等參數（shù），使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優（yōu）點，已成功地應用於微、小（xiǎo）型（xíng）零件焊接中。與其它焊接技術比較，激光焊接的主要優點是：激（jī）光焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊（shū）的條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。
　　二、激光鑽孔
　　隨著電（diàn）子產品朝著便攜式、小型化的方向（xiàng）發展，對電路板小型化提出了越來越（yuè）高的需求，提高電路板小型（xíng）化（huà）水平（píng）的關鍵就是越來越窄的線寬和不同層（céng）麵線路之間越來越小的微型過孔（kǒng）和盲孔。傳統的機械鑽孔小的尺寸僅為100μm，這顯然已不能（néng）滿足要求，代（dài）而取之的是一種新型（xíng）的激光（guāng）微型過孔加工方式。用CO2激光器加（jiā）工在工（gōng）業上可獲得過孔直徑達到在30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm左右（yòu）的小孔（kǒng）。在世界範圍內激光在電路板微孔製作和電路板直接成型方麵的（de）研究成為激光加工應（yīng）用的熱點，利用激光製作微孔及電（diàn）路板直（zhí）接成型與其它加工方法相比其優越（yuè）性更為突出，具有極（jí）大的商業價值。
　　三、激光打孔
　　采用脈衝激光器可（kě）進行打孔,脈衝寬度為0.1～1毫秒，特別適於打微孔和異形孔,孔徑約為0.005～1毫米（mǐ）。激光打孔已廣泛用於鍾表和儀表的寶（bǎo）石軸承（chéng）、金剛石拉絲模、化纖噴絲頭等工件的加工。在造（zào）船、汽車製造等工（gōng）業中,常使用百（bǎi）瓦至萬瓦（wǎ）級的連續CO2激光器（qì）對大工件進行切割,既能保證的空間曲線形狀，又有較高的加工效率。對小工（gōng）件的切割常用中、小功率固體激光器或CO2激光器。在微電子學中，常用激光（guāng）切劃矽片或（huò）切窄縫，速度（dù）快、熱影響區小。用激光可對流水線上的工件刻字或打（dǎ）標記，並不（bú）影響流水線的速度，刻劃出的字符（fú）可保持。

　　四、激光微（wēi）調
　　采用中、小功率激光器除去電（diàn）子元器件上的部分（fèn）材料，以達到（dào）改變電（diàn）參（cān）數（如電阻值、電容量和諧振頻率等）的目（mù）的（de）。激光微調精度高、速度快（kuài），適於大規模生產。利用類似原理可以（yǐ）修複有缺陷的集成電路的掩模，修補集成電（diàn）路存儲（chǔ）器以提（tí）高成品率，還可以對陀螺進行的動平衡調節。
　　五（wǔ）、激光熱（rè）處理
　　用激光照射材（cái）料（liào），選擇（zé）適當的波長（zhǎng）和控製照射時間、功（gōng）率密度，可使材料表麵熔化和再結晶，達（dá）到淬火或退火的（de）目的。激光熱（rè）處理的優點是可以控製熱處理的深度，可以選擇和控製熱處理部位，工件（jiàn）變形小,可處理形狀複雜的零件和（hé）部（bù）件,可對盲孔和深孔的內壁進行處理（lǐ）。例如，氣（qì）缸活塞經激光熱（rè）處（chù）理（lǐ）後可延長壽命；用激光熱處（chù）理可恢複離（lí）子轟擊所引起損傷的矽材料。
　　激（jī）光（guāng）加工的應用範圍還在不斷擴大，如用（yòng）激光製造（zào）大規（guī）模集成電路，不用抗蝕劑，工序簡單,並（bìng）能（néng）進行0.5微米（mǐ）以下圖案的高精（jīng）度蝕刻加工，從而大（dà）大增加集成度。此外（wài），激光蒸發、激光區域熔化和激光沉積等新工藝也在發（fā）展中。
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